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浅谈板对板连接器环境性能

作者:鑫翔鹭电子(深圳)有限公司来源:www.szxxldl.cn发表时间:2018-03-13 15:11:53

浅谈板对板连接器环境性能

大家好,我是鑫翔鹭电子的小编,今天小编来和大家谈谈关于板对板连接器的一些性能。

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1.端子之温度上升:任合一个接合点施加AC之最大额定电流至热平衡后,其温度上升值应30℃以下。

2.耐震动性:在DC 0.1A之通电状态下,以振幅1.5m/m及频率10Hz-55Hz/Min之条件试验收,而X,Y,Z轴各轴3次每次二小时后,应符合下列要求,a:接触阻抗应为初期值之二位以内,b:不连续导通时间在1μsec以下,C:外观应无异状。

3.耐冲击性:在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后应符合下列要求.a:I不连续导通时间在1μSEC.以下,b:外观应无异状.

4.着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒,浸渚面上应有95%以上锡附着.

5.耐高温:置于85±2℃之衡温槽中96小时后应为异状且接触电阻应为初期值之两倍以内.

6.焊锡耐热性:自端子本体为基准面1.2mm处,浸妄自尊大260±50℃之锡槽中5±1秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状态,而端子强度应于规格内。

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